タッチスイッチを使って制御するものを10月に参加する展示会に出品しようと、最小部品の構成を目標に色々な半導体メーカーを調べて、TI社のMSP430シリーズを選びました。
メーカーの説明文からの抜粋によると
ボタン、スライダ、ホイール、近接センサ向けにCapTIvate™タッチ・テクノロジを搭載した、超低消費電力の静電容量式タッチ・センシング用MSP430™マイクロコントローラです。CapTIvateテクノロジを搭載したMSP430 MCUは、信頼性とノイズ耐性に優れ、消費電力が極めて低い、市場最高クラスの包括的かつ自律的な静電容量式タッチ・ソリューションを提供します。TIの静電容量式タッチ・テクノロジは、1つの設計で自己容量式と相互容量式の両方に対応し、最大限の柔軟性を実現します。CapTIvateテクノロジを搭載したMSP430 MCUは、厚いガラスやプラスチック筐体、金属、木材を透過し、湿気、油、汚れの多い過酷な環境でも動作します。
実際に製作して確認してみないと判らない部分もあるはずなので 早速、回路図や基板作成のデータを作ってみました。
スイッチ部分
制御部分
センサー部分は、センサー部分の容量の強さで判断する自己容量方式と二つの電極間の大きさで判断する相互容量式の二つの実験用に、制御部分は、手作業できるように選んでいます。基板の作成を基板屋さんにお願いし、部品はSNSに発注しようと計画しています。
